Anwendung
Diese Laseranlage wurde für das Schweißen von dünnen Metallfolien konzipiert. Bisher sind Materialdicken im Bereich von 5 bis 500 µm erfolgreich gefügt wurden. Die hohen Qualitätsanforderungen leiten sich hierbei aus Anwendungsgebieten der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik sowie der Automobilindustrie ab.

Anwendung
Die schnelle Bearbeitung von silikatischen und organischen Werkstoffen steht bei der Verwendung dieser Laseranlage im Vordergrund. Bauteile können durch Trennen, Fügen, Stoffeigenschaftsändern und Abtragen modifiziert bzw. hergestellt werden.

Anwendung
Beschriftungen auf Glas-, Keramik-, Holz-, Textil- und Kunststoffoberflächen sowie lackierten, pulverbeschichteten oder eloxierten Metalloberflächen sind möglich. Die Option des Trennens und Fügens geeigneter Werkstoffe ist vorhanden. Durch eine programmierbare Fokuslagenänderung ist in gewissen Grenzen auch die 3D-Bearbeitung realisierbar.

Anwendung
Beschriftungen auf Metall- und Kunststoffoberflächen sowie auf lackierten, pulverbeschichteten oder eloxierten Oberflächen sind möglich. Die Option des Trennens und Fügens geeigneter Werkstoffe ist vorhanden. Durch eine programmierbare Manteldrehachse können auch rotationssymetrische Bauteile bearbeitet werden.

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