Autorin
Uta Jauernig

Betreuende Hochschulen
Technische Universität Ilmenau, Prof. Dr. rer. nat. Sinzinger
Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Prof. Dr.-Ing. Jens Bliedtner

Zusammenfassung

Die Entwicklung von Technologien für lithografische Prozesse zur Herstellung hochfrequenter diffraktiver Dünnschichtbauelemente direkt auf den Stirnflächen von Lichtleitfasern erfordert die Modifizierung der für die Prozessdurchführung auf Wafern optimierten lithografischen Verfahren. Dies umfasst die Schichtherstellung, einzustellende Prozessparameter und die Prozessführung.

Durch die Strukturierung metallischer Schichten werden faserbasierte Lithografiemasken für die Faser-zu-Faser-Belichtung zur effizienten und reproduzierbaren Fotolithografie auf Faserstirnflächen erzeugt.

Beschrieben wird zudem die hochfrequente DUV-Interferenzlithografie an einem für die Elektronenstrahllithografie spezifizierten Resist auf unterschiedlichen Substratmaterialien. Die direkte Oberflächenstrukturierung von Hochfrequenzgittern in auf die Stirnflächen von Quarzglaslichtleitfasern aufgebrachten hochbrechenden Schichten aus As35S65 erzeugt effiziente fasergekoppelte Gitter mit hohem Brechungsindexkontrast.