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Mit dem neuen Applikationszentrum "ULTRASONIC Competence Center" entsteht an der EAH Jena ein innovativer Knotenpunkt für Forschung und Prozessentwicklung im Bereich der ultraschallgestützten Bearbeitung von Hochliestungswerkstoffen wie Glas und Keramik - Schlüsselmaterialien für die Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt- sowie die Optikindustrie. Das Zentrum vereint die wissenschaftliche Exzellenz der Ernst-Abbe-Hochschule Jena mit der hochmodernen Fertigungstechnologie von DMG MORI. Neben der engen Zusammenarbeit mit Partnern aus Wirtschaft und Wissenschaft eröffnet das Zentrum insbesondere für die studentische Ausbildung an der EAH Jena neue Perspektiven durch praxisnahe Lehre und die Mitarbeit an zukunftsweisenden Projekten.
Das ULTRASONIC Competence Center bietet neben einem Showroom, zur Besichtigung der Maschinen und ausgewählter Prozesse, auch die Möglichkeit Schulungen für Anwendungsingenieuren zu veranstalten. Interessierte Firmen und Forschungspartner können gemeinsam mit dem Team der AG Bliedtner und DMG MORI Technologien erproben und Testläufe durchführen.
Zudem findet jährlich das gemeinsame wissenschaftliche Forum des ULTRASONIC Competence Centers an der Ernst-Abbe-Hochschule statt. Hier werden Fachvorträge diverser Projektpartner aus Forschung, Entwicklung und der Industrie vorgestellt, um zum wissenschaftlichen Austausch anzuregen.
An zwei präzisen, modernen 5-Achs CNC-Schleifmaschinen und einer Bestandsanlage werden verschiedene Technologien und komplexe Bauteilgeometrien erforscht und entwickelt. In den folgenden Videos können Sie Prozesse von der optischen Freiform-Fertigung über die additve Fertigung und spanende Nachbearbeitung von Keramik-Uhrengehäusen bis hin zur Herstellung großvolumiger Spiegelträger mit Leichtbaustruktur sehen.
Leichtbaustruktur eines Spiegelträgers
Ultrasonic 60 Precision
Additive Fertigung & Nachbearbeitung
Ultrasonic 20 linear 3rd Generation
Optische Freiform-Fertigung
Ultrasonic 20 linear 1st Generation
Technische Ausstattung
| Ultrasonic 60 Precision | Ultrasonic 20 linear 3rd Generation | Ultrasonic 20 linear 1st Generation |
| Linearantrieb in X / Y / Z mit µm-Genauigkeit | Linearantrieb in X / Y / Z mit µm-Genauigkeit | Linearantrieb in X / Y / Z mit µm-Genauigkeit |
| max. Verfahrwege 600 / 600 / 510 mm | max. Verfahrwege 220 / 370 / 290 mm | max. Verfahrwege 200 / 200 / 280 mm |
| B-Achse Schwenkbereich -35° bis +110° | A-Achse Schwenkbereich -93° bis +130° | A-Achse Schwenkbereich -10° bis +130° |
| C-Achse Drehbereich 0° bis 360°/ max. 300 1/min | C-Achse Drehbereich 0° bis 360°/ max. 150 1/min | C-Achse Drehbereich 0° bis 360°/ max.150 1/min |
| max. Tischbelastung 300 kg | max. Tischbelastung 15 kg | max. Tischbelastung 10 kg |
| Spindeldrehzahl bis 20.000 1/min (HSK-A63) | Spindeldrehzahl bis 42.000 1/min (HSK-32) | Spindeldrehzahl bis 40.000 1/min (HSK-32) |
| 60-fach Werkzeugwechsler | 60-fach Werkzeugwechsler | 24-fach Werkzeugwechsler |
| taktiler Werkstückmesstaster; integrierte Laser-Werkzeugvermessung |
taktiler Werkstückmesstaster; integrierte Laser-Werkzeugvermessung |
taktiler Werkstückmesstaster |
| Ultraschall-Aktorsystem mit automatischen Einstell- und Regelungszyklen |
Ultraschall-Aktorsystem mit automatischen Einstell- und Regelungszyklen |
Ultraschall-Aktorsystem |
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Ansprechpersonen EAH:
Prof. Dr.-Ing. Jens Bliedtner
M.Eng. Sebastian Henkel
B.Sc. Sarah Koch
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